电路板焊接工艺方法-河北众合时代电子科技有限公司

电路板焊接工艺方法
来源:    发布时间: 2018-09-11 11:33   1479 次浏览   大小:  16px  14px  12px
电路板焊接工艺方法

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

网站首页 | 公司简介 | 产品展示 | 新闻动态 | 用户留言 | 联系我们

友情链接: 电渗析设备 _ 海兴健畜 _ 胶囊外壳 _ 不锈钢餐具 _ 旋耕机 _ 水暖管件 _ U型卡厂家 _ 齿轮加工 _ 碳钢法兰厂家 _ 玉米播种机 _ 喉箍 _ 双印农机 _ 易拉盖 _ 喉箍 _ 铜鼻子 _ 欧式喉箍

塑料箱 _ 牛羊舔砖 _ 电渗析设备 _ 钢制拖链 _ 电路板废水处理设备 _ 钢芯铝绞线 _ C型钢 _ 金属穿线管 _ 脱盐设备 _ 次氯酸发生器 _ 手柄喉箍 _ 高盐废水处理设备 _ 卡箍 _ 海兴县健畜盐制品有限公司

塑料粉碎机 _ 塑料勺 _ 微型电机配件 _ 超净高纯试剂 _ 水泥管 _ 建筑模板厂家 _ 土工格栅 _ 盐山空气能 _ 除尘器 _ 智能温控器 _ 软化水设备 _ 冲压弯头厂家 _ 汽车座椅 _ 塑钢配件 _ 除尘器厂家 _ 齿轮